1. 项目背景与问题描述
最近在调试一块AD（Altium Designer）设计的PCB板时，发现一个奇怪的现象：3D视图中的某些焊盘显示异常，本该裸露的铜箔区域被绿油（阻焊层）完全覆盖。这种情况在实际生产中存在重大隐患——可能导致元器件无法正常焊接。
这个问题在工程师社区引发热议，很多同行都遇到过类似情况。经过反复测试验证，我发现这并非软件BUG，而是设计规范与显示设置共同作用的结果。下面将详细解析成因，并提供完整的解决方案。
2. 核心原理分析
2.1 AD软件层叠结构解析
Altium Designer的PCB设计包含以下关键层：
- 信号层（Top/Bottom Layer）：铜箔走线所在层
- 阻焊层（Solder Mask）：开窗露出焊盘的绿色保护层
- 焊盘定义（Pad Stack）：包含各层的尺寸参数
关键点：阻焊层实际是"负片"设计——有图形处表示开窗，无图形处表示覆盖绿油
2.2 3D显示机制剖析
AD的3D引擎通过以下逻辑生成视图：
- 读取焊盘在各层的尺寸参数
- 叠加阻焊层图形进行布尔运算
- 根据材质属性渲染立体效果
常见异常原因：
- 焊盘在阻焊层的开窗尺寸 ≤ 0
- 焊盘属性中的"Force complete tenting"被启用
- 层叠管理器中的阻焊层厚度设置异常
3. 问题排查流程
3.1 基础检查步骤
-
双击问题焊盘 → 查看Properties面板
- 检查"Solder Mask Expansion"值（建议≥0.1mm）
- 确认"Tented"选项未勾选
-
执行设计规则检查（DRC）
- Rules → Manufacturing → SolderMaskExpansion
- 设置最小开窗尺寸（如0.05mm）
-
查看层叠管理器
- Design → Layer Stack Manager
- 确认阻焊层厚度合理（通常0.01-0.03mm）
3.2 高级诊断方法
当基础检查无异常时，需采用深度排查：
vb复制; AD脚本检查焊盘属性
Procedure CheckPads()
Var P : IPCB_Primitive;
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